Suomija – Laboratorinė, optinė ir precizinė įranga (išskyrus akinius) – Flip-chip bonder

Suomija – Laboratorinė, optinė ir precizinė įranga (išskyrus akinius) – Flip-chip bonder

I dalis: Perkančioji organizacija

I.1) Pavadinimas ir adresai:

Oficialus pavadinimas: Tampere University Foundation sr
Adresas:
Miestas: Tampere
Pašto kodas: 33100
Šalis: Suomija
Asmuo ryšiams:
El-paštas: hankinnat@tuni.fi
Interneto adresas (-ai):
Pagrindinis adresas: http://www.tuni.fi/en

II dalis: Objektas

II.1.1) Pavadinimas:

Flip-chip bonder
Nuorodos numeris: TAU/4783/2024

II.1.2) Pagrindinis BVPŽ kodas:

38000000 Laboratorinė, optinė ir precizinė įranga (išskyrus akinius)

II.1.3) Sutarties tipas:

Kita

II.1.4) Trumpas aprašymas:

Tampere University Foundation sr ('TAU') is inviting tenders for 'Flip-chip bonder'. A die bonder for mounting optoelectronic components epilayer structure down on substrates having pre-deposited Indium or eutectic (Gold-rich) AuSn solder. System must have at least passive alignment tools (i.e., the system does not need to utilize the light emitting or absorbing property of the components in the component alignment stage). System should based on an open platform in hardware and software level to enable TAU to further develop new processes. Moreover, system should enable to use it in a manual operation mode as well as automating a part or the complete process flow.

II.2) Aprašymas:

II.2.1) Kitas (-i) šio pirkimo BVPŽ kodas (-ai):

38000000 Laboratorinė, optinė ir precizinė įranga (išskyrus akinius)