Vokietija, VFR-Miunchenas: Kietųjų medžiagų, išskyrus metalą, apdirbimo staklės

Vokietija, VFR-Miunchenas: Kietųjų medžiagų, išskyrus metalą, apdirbimo staklės

I dalis: Perkančioji organizacija

I.1) Pavadinimas ir adresai:

Oficialus pavadinimas: Technische Universität München
Adresas:
Miestas: München
Pašto kodas:
Šalis: Vokietija, VFR
Asmuo ryšiams:
El-paštas: ralf.meyer@wsi.tum.de
Interneto adresas (-ai):
Pagrindinis adresas: https://www.tum.de/

II dalis: Objektas

II.1.1) Pavadinimas:

Beschaffung eines Systems aus Aligner und Bonder zum Verbinden von Halbleiter-Wafern und Wafer-Stücken
Nuorodos numeris: 007/2021

II.1.2) Pagrindinis BVPŽ kodas:

42640000 Kietųjų medžiagų, išskyrus metalą, apdirbimo staklės ;

II.1.3) Sutarties tipas:

Prekės

II.1.4) Trumpas aprašymas:

Ein System aus Aligner und Bonder für Halbleiter-Wafer mit der Möglichkeit ganze Wafer bis zu einem Durchmesser von 3" (75 mm), aber auch Wafer-Stücke bis herunter zu einer Größe von ca. 1 × 1 cm mittels verschiedener Prozesse und hoher Justagegenauigkeit zu Bonden. Erforderliche Prozesse: Metall-Metall-Bonden mittels Thermokompression, sowie adhesive und direct Bonding; Justagegenauigkeit zwischen Probe und Trägersubstrat wenigstens 5 μm.

II.2) Aprašymas:

II.2.1) Kitas (-i) šio pirkimo BVPŽ kodas (-ai):

42640000 Kietųjų medžiagų, išskyrus metalą, apdirbimo staklės