Suomija – Laboratorinė, optinė ir precizinė įranga (išskyrus akinius) – Single wafer plasma asher tool
Suomija – Laboratorinė, optinė ir precizinė įranga (išskyrus akinius) – Single wafer plasma asher tool
I dalis: Perkančioji organizacija
I.1) Pavadinimas ir adresai:
Oficialus
pavadinimas: VTT Technical Research Centre of Finland Ltd
Adresas: P.O. Box 1000, VTT
Miestas: Espoo
Pašto
kodas: 02044
Šalis: Suomija
Asmuo
ryšiams:
El-paštas: kilpailutus@vtt.fi
Interneto adresas (-ai):
Pagrindinis adresas: https://www.vttresearch.com/fi
II dalis: Objektas
II.1.1) Pavadinimas:
Single wafer plasma asher tool
Nuorodos numeris: 75/206/2024
II.1.2) Pagrindinis BVPŽ kodas:
38000000
Laboratorinė, optinė ir precizinė įranga (išskyrus akinius)
II.1.3) Sutarties tipas:
Kita
II.1.4) Trumpas aprašymas:
The object of the tender process is Single wafer plasma asher tool (later also “Equipment”).
The procurement object is a new 200 mm Single Wafer Plasma asher tool for the VTT Micronova cleanroom semiconductor front end. The procurement includes a process chamber for Polymer Removal and PR ash.
The single-wafer plasma asher tool is for silicon semiconductor front-end, the tool must be compatible with industry-standard cleanroom requirements, including automated wafer handling, welded gas lines with VCR-gasket construction, particle filters, etc., and CE-compliant, with Emergency shutdown, capable processing of 200 mm including the following processes:
Polymer removal
PR ash (bulk strip, HDIS, Descums)
The Single wafer asher tool will be used in silicon photonics devices, quantum devices, radiation detectors, and MEMS devices, which are the main product lines in the research fab.
The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
II.2) Aprašymas:
II.2.1) Kitas (-i) šio pirkimo BVPŽ kodas (-ai):
38000000 Laboratorinė, optinė ir precizinė įranga (išskyrus akinius)