Danija – Mikroelektronikos įrenginiai ir aparatai – Indkøb af Wafer Grinder

Danija – Mikroelektronikos įrenginiai ir aparatai – Indkøb af Wafer Grinder

I dalis: Perkančioji organizacija

I.1) Pavadinimas ir adresai:

Oficialus pavadinimas: Danmarks Tekniske Universitet - DTU
Adresas: Anker Engelunds Vej 1
Miestas: Kgs. Lyngby
Pašto kodas: 2800
Šalis: Danija
Asmuo ryšiams:
El-paštas: piabl@dtu.dk
Interneto adresas (-ai):
Pagrindinis adresas: https://www.dtu.dk

II dalis: Objektas

II.1.1) Pavadinimas:

Indkøb af Wafer Grinder
Nuorodos numeris: 10123

II.1.2) Pagrindinis BVPŽ kodas:

31712100 Mikroelektronikos įrenginiai ir aparatai

II.1.3) Sutarties tipas:

Kita

II.1.4) Trumpas aprašymas:

DTU agter at købe en Semi-Automatic Surface Grinder DAG810 fra DISCO HI-TEC EUROPE GmbH. DTU’s behov dækker størrelser fra 10x10 mm2 til Ø200 mm, hvilket DISCO HI-TECH EUROPE GmbH har specialiseret sig i. Det gælder også de materialer, der er relevante for DTU. DISCO er også det eneste firma, der kan levere en maskine med en vægt < 1300 kg og et areal < 2 m2. Desuden kan DISCOs maskiner eftermonteres med løsninger, der kan være relevante for DTU’s kunder, f.eks. den såkaldte TAIKO-proces, som DISCO ejer rettighederne til. Med TAIKO-processen muliggøres processering på meget tynde skivelag, helt ned til < 30 micron. Et anden meget vigtigt argument, der taler for anskaffelsen af DAG810 maskinen, er muligheden for at lave flere processer på den samme skive og i den samme konfiguration. Det er muligt på DISCOs maskiner, hvoraf DTU allerede har to maskiner i forvejen.

II.2) Aprašymas:

II.2.1) Kitas (-i) šio pirkimo BVPŽ kodas (-ai):

31712100 Mikroelektronikos įrenginiai ir aparatai